“新”视野 新加坡的AI发展

在高等教育阶段，从2025/26学年开始，新加坡新增一笔全额奖学金计划，由AI Singapore（AISG）发起并提供，旨在培养和支持在新加坡4所大学（新加坡国立大学、南洋理工大学、新加坡管理大学、新加坡科技设计大学）攻读人工智能研究的顶尖人才。

03 打造AI生态圈，导入国际资源

新加坡在AI技术领域的布局，主要得益于多年来的规划和积累。过去5年，新加坡在AI领域投资约70亿美元，排名全球第十。目前，新加坡已有超过80个AI技术研究单位，以及1100家AI技术初创公司，AI技术开发实力位列全球前10。

新加坡积极参与亚太地区的经济合作组织活动，推动东盟自由贸易区的形成和发展。在AI技术的推动下，新加坡倡导并实践了以AI为核心的区域经济合作模式，通过东盟“成长三角”等机制，与美国、日本、中国、印度等国家和地区深化经贸联系。

作为美国在东南亚的重要盟友，新加坡与美国在AI技术研发、军事应用等方面展开深度合作。

新加坡也高度重视与中国的关系，双方在AI经济、智慧城市建设等领域展开广泛合作，实现互利共赢。

04 产业链布局， 抓住核“芯”竞争力

据新加坡经济发展资料显示，在过去几十年来，新加坡已成为全球半导体市场的主要参与者，占到全球芯片总产量的10%，并且拥有全球近20%的芯片制造设备。

目前，新加坡已吸引了一大批半导体大厂奔赴当地投资建厂或设立研发中心等，包括应用材料、世界先进、恩智浦、美光、台积电、英飞凌、格芯、联电世创电子、Soitec等。

其中，应用材料计划新加坡设立EPIC异构集成（EPIC Advanced Packaging）合作平台，以推动新芯片架构、材料和工艺方面的创新。据悉，计划通过该平台展开合作的厂商包括AMD、台积电、三星和英特尔等。

美光在新加坡投资70亿美元建设的高带宽存储器（HBM）先进封装厂已于2025年1月8日正式动工。据悉，该工厂计划2026年开始运营，并从2027年开始扩大美光的先进封装总产能，以满足人工智能增长的需求。

世界先进与恩智浦在新加坡合资建设的12英寸晶圆厂于2024年12月4日动工。该晶圆厂总投资额78亿美元，预计2027年量产，2029年月产能达到5.5万片，估计将创造约1500个工作机会。据悉，在首座12英寸厂量产后，世界先进及恩智浦将评估建造第二座晶圆厂。

新加坡的“芯”觉醒，为新加坡的AI发展奠定了“芯”动力。

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参考资料和新闻：

1.《新加坡2025：加大芯片投资！_腾讯新闻

两个小国，芯片强势崛起|美国|韩国|新加坡_网易订阅》

2.《两个小国，芯片强势崛起》

3.《新加坡公布预算案，拟加大投资芯片》

4.《AI巨头，为何涌向新加坡？》

5.《新加坡创新发展医疗健康AI应用》

6.《增加一万个名额！新加坡公布最新AI专才计划，近七成是公民或永久居民_新加坡政府_相关_报告》

7.《新加坡构建AI应用与研发优势》

8.《逆袭之路！看“AI智慧国”新加坡如何在全球夹缝中破土而出！》

9.《OpenAI也选择新加坡，解读这片AI热土的吸引力！》

10.《AI将为新加坡带来巨大经济价值》

11.《华为云持续创新，加速新加坡及亚太区域数字化跃迁》

12.《小米集团携手新加坡 MSG 集团，共铸超大型 AI 算力中心|小米集团|新加坡|AI_新浪新闻》